红外传感器

　　公司以专业生产经营金属玻璃封装类原器件及金属表面处理。金属玻璃封装类元器件产品主要有晶振系列封装基座、钟振系列封装基座、光通讯用TO系列封装基座及其他类金属玻璃密封原器件（锂镍电池封盖、压缩机接线柱等）。金属表面处理年生产能力5000M2，包括镀金、镀镍（电镀、化学镀）及其他镀层工艺。产品90%以上销往日本、韩国及东南亚等客户。
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