测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
l 大范围测量，满足大板测量要求
l 高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定
l 彩色影像2D尺寸检查功能
l 精确模拟3D测量功能
l 高精度重复测量，测量程序自动化
l 高精密设计刚性架构，消除环境影响
l 完全智能化SPC分析系统
3维锡膏厚度测量机技术参数
机器尺寸
870X650X470mm（L X W X H）
XY扫描间距
0.005mm- 5mm 可任意设定
电动伺服平台
平台尺寸：450mmx350 mm
摄像机扫描频率
60 Field/Sec
XY移动行程：390X300mm
可定做更大行程的工作平台
测量光源
精密红色激光线
扫描范围
多处，任意大小，可编程
照明光源
环型白色LED照明
3D 模式
3D 模拟图，所有3D数据测量
测量模式
可编程多处自动扫描测量
SPC 模式
手动扫描测量
视场
20X－110X，5档可调
其他测量功能
全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量
高度测量精度
0.001mm
操作系统
Windows
高度重复测量精度
±0.002mm
重量
55 KG
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