十二五我国电子专用设备仪器规划解读

工信部2月24日发布了《电子专用设备仪器“十二五”规划》，“规划”涉及电子专用设备和电子仪器两大行业，将重点发展六大领域，涉及集成电路、新型元器件生产设备和半导体与集成电路测试仪器等。 洁净室综合性能检测

　　“十二五”期间国内电子专用设备仪器目标产值2200亿元：“十一五”期间国内电子专用设备取得了销售收入年均增长20%，但市场规模依然较小，2010年国内半导体设备市场仅占全球市场份额的5.67%，同时在产品技术上与美、日、欧等发达地区存在较大差距。根据“规划”要求，“十二五”时期我国电子专用设备产业和电子仪器产业将分别实现17%和15%的年均增长速度，到2015年实现销售收入400亿和1800亿元。同时要形成以企业为主体、产学研用结合的技术创新体系，开发满足国家重大战略需求、具有市场竞争力的关键产品，提升市场自给率，并扶植一批重点企业。

　　重点发展集成电路、太阳能电池、新型元器件生产设备，通信与网络、半导体和集成电路、数字电视测试仪器：电子设备仪器产业是重要的基础性产业，占据着电子信息产业的技术制高点，对于推动国内电子信息产业整体发展具有巨大的的杠杆作用。但由于国内电子设备制造基础薄弱，目前关键设备主要依赖进口，如何提升本土产品配套率、缩小国内集成电路设备、工艺技术水平与国际先进水平的差距，是“规划”的重点目标。洁净室综合性能检测

　　集成电路生产设备：实现8英寸0.13微米集成电路成套生产线设备和12英寸65纳米-45纳米集成电路关键设备产业化，除光刻机外，包括刻蚀、封测设备等基本缩小差距至1代甚至基本同步；

　　太阳能电池生产设备：太阳能级多晶硅及单晶硅生长、切割、清洗设备、全自动晶硅太阳能电池片生产线设备和薄膜太阳能生产设备实现产业化，技术达到国际先进水平；洁净室综合性能检测

　　新型元器件生产设备：重点发展OLED显示技术相关生产设备研发，尤其是在AMOLED领域实现技术突破，表面贴装设备除自动贴片机外达到国际先进水平，集成电路后封装设备、液晶显示器件后工序设备、LED设备（除MOCVD）、片式元件设备、净化设备等接近国际先进水平。

　　测试仪器：重点针对4G的TD-LTE基站和终端、射频与高速数模混合信号集成电路、存储器、数字电视等开发专用测试仪器。洁净室综合性能检测

　　国家将继续发挥产业引导作用，并推动完善产业扶持政策：从产业特点来看，电子设备研发周期长、资本投入大，同时要求准确把握技术和市场方向，属于高投资高风险产业，因此政策支持和引导对于本土设备制造商发展具有极其重要的作用。“规划”也提出了充分发挥国家科技重大专项、电子信息产业发展基金等引导作用，支持产品技术创新，鼓励本土重大技术装备订购和使用，为国内开发的专用设备仪器提供良好的市场销售环境和政策支持，提升本土产品的竞争优势，并将加强对集成电路专用仪器、集成电路专用设备及电子专用设备关键零部件等相关企业的税收优惠政策的支持力度。

　　针对“规划”提出的发展方向，国金证券研究所认为受益的相关上市公司有：七星电子（8英寸扩散炉、8英寸清洗设备和单晶炉等集成电路设备）、新纶科技（防静电/洁净室行业系统集成方案供应商）、大族激光（激光加工设备业内，PCB、光伏、LED封装等专用设备制造）、上海新阳（引线脚表面处理和晶圆镀铜、清洗等配套设备）、汉威电子（气体传感器、气体检测仪器仪表和气体检测控制系统）、中航电测（应变式传感器及汽车综合性能检测设备）、奥普光电（光电测控仪器设备）、天龙光电（单晶硅生长炉、切断机和切方滚磨机等光伏设备以及MOCVD）、京运通（多晶硅铸锭炉、大尺寸单晶硅生长炉、区熔单晶硅生长炉）、精功科技（多晶硅铸锭炉）等。洁净室综合性能检测