适用范围：

   金属、非金属贵重或超硬材料的精密切割。特别是对人工晶体、陶瓷以及半导体材料的精密切割。

特    点：

   1、台式小型化，切割直径150毫米；

   2、X轴移动平台由双直线导轨支撑，精密丝杠/步进电机驱动，单板机控制，进给速度可无级调整在2.5微米～ 18毫米/分之间，以及其它切割数据管理

   3、Y轴移动平台由双直线导轨支撑、精密丝杠/步进电机驱动，单板机控制，可控制切割厚度的调整。Y轴移动平台上装有二维旋转(水平方向360°垂直方向±15°)夹具，该夹具上安装了由电机驱动、无级调速的可旋转的卡料机械手，旋转速度在0～36转/分之间，可实现金刚石线与料的点接触切割。这样，切割阻力不随切割深度变化而变化，使切割面形一致而实现被切材料的平整度、平行度能够达到切片的技术指标，并可替代粗磨工序。以切割白宝石（4英寸）为例，面形平面度在0.01毫米以下，效率比面接触切割可提高一倍。旋转点接触切割，经查新目前世界上还尚未发现有此类产品，实属世界台。

   4、单板机对切割进给速度、切割总长度、切割时间等进行数据调控管理；

   5、金刚石切割微线张紧采用双回路可调气压装置；

   6、金刚石切割微线缠绕系统采用精密丝杠推动的往复移动平台做往复运动，并由脉宽调制电路控制的直流电机做驱动，使得滚筒运转平稳、无爬行；

   7、机身采用连体铸造结构，确保各部件的装配精度；

   8、装有泵输送冷却液循环装置；

   9、金刚石切割微线可分段使用；

技术指标：

      切割微线长度： 20～200米之间均可；

      切割微线直径： 0.14～0.6毫米之间均可；

      切割微线线速度： 0～3米/秒之间，无级可调；

      切割直径：    150毫米

      X轴移动平台行程： 120毫米（步进电机驱动、单板机调控切割进给速度、后退速度等数据管理）

      Y轴移动平台行程： 100毫米（步进电机驱动、单板机调控切割厚度、次数等数据管理）

      气动张力调整： 0～0.6兆帕之间无级可调；

      重 量： 120公斤

      外型尺寸： 900×750×800（毫米）

      电 源： 交流220伏