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电镀的基本原理
发布日期：2011-11-10

电镀的基本原理　　电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层. 　　例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：　　阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应) 　　2H++e→H2↑ (副反应) 　　阳极(镍板)：Ni －2e→Ni2+ (主反应) 　　4OH-－4e→2H2O+O2+4e (副反应) 　　不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律，如表1.1所示　　阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极.

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