覆铜板(Copper Clad Laminate,简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,如图1所覆铜板构造示。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。 覆铜板业已有近百年的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展,始于20世纪初期。当时,覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造,有了可喜的进展,如: (1)1909年,美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。 (2)1934年,德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。 (3)1938年,美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。 (4)1939年,美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。 以上技术的开发,都为覆铜板的发展,打下了重要基础和创造了必要的条件。此后,随着集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,推动了覆铜板技术和生产进一步发展。 近年来,积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展,涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料,随之出现。
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