一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料
   1、覆铜板的构造、用途及分类
    覆铜板是在绝缘基体上，单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。其的用途就是制造印制电路板，而印制电路板则是任何电子整机，部件离不开的电子器件，用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。所以现在上至航天航空、遥测、遥控，下到日常离不开的计算机、手机，各种家电、儿童电子玩具等等，在国民经济、人民生活各个领域，各个范围，都离不开印制电路板和覆铜板。
    覆铜板有刚性和挠性之分（即硬板和软板）。刚性覆铜板的绝缘基体，主要由胶粘剂浸渍在增强材料上形成半固化片，再将一层或多层半固化片与铜箔迭配在一起，经热压固化制成。挠性覆铜板的绝缘基体是一些可挠可曲的材料。他们又可按照所使用的胶粘剂中的树脂、增强材料、挠曲材料不同，分为许多类不同的覆铜板。
    2、电子玻璃纤维在覆铜板中的应用
    在刚性覆铜板大类中，有一类使用电子玻纤布作增强材料，浸以许多由不同树脂组成的胶粘剂而制成的覆铜板，通称玻璃布基覆铜板，量使用的有环氧（树脂）玻璃布覆铜板，美国IPC标准的型号为FR-4，此外还有酚醛-环氧、聚四氟乙烯、聚苯醚、氰酸脂、BT（双马酰亚胺氰酸脂）、聚酰亚胺等等树脂与玻璃布制成覆铜板。除了家电、儿童电子玩具外，绝大部分电子整机、部件都使用这类覆铜板。（家电、儿童玩具中也有少量使用）
    还有一类行业中称为复合基覆铜板，其绝缘基材是由两种增强材料组成，比如芯部用玻璃毡（覆铜板行业有时称电子玻纤纸）表面用电子玻纤布，美国IPC标准的型号为CEM-3，还有芯部用木浆纸，表面用电子玻纤布的，IPC标准的型号为CEM-1。
    挠性覆铜板的绝缘基体原来都用有机薄膜，近年随着超薄或极薄玻纤布的成功开发，在其上覆一层铜箔，也被称为挠性覆铜板。
    玻纤布除了大量用在玻璃布基、复合基覆铜板外，现在也大量直接用在印制电路板中。这就是覆铜板制造厂将玻璃布浸渍胶粘剂后形成的半固化片，不是用来制造覆铜板，而是直接出售给印制电路板厂，作为多层印制电路板层间粘接和绝缘之用。所以又叫作多层电路板用粘结片、商品半固化片等，还有些俗称PP、胶片等等。
    毫不夸张，电子玻纤布是电子工业、尤其是处于高度信息化时代的电子工业极其重要的基础材料。 
 

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