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         中镓半导体是国内专业以研发、生产氮化镓(GaN)衬底材料的企业，“我坚信同质外延将成为未来的主流，在这之前，公司将以蓝宝石图形化衬底导入市场，目前公司的产品包括GaN衬底、GaN/Al2O3复合衬底、蓝宝石图形化衬底、激光剥离设备，同时我们也在研发新型的GaN衬底材料。”中镓半导体总经理张国义介绍，公司定位于专业的衬底制备企业，坚信专注引领未来的GaN衬底材料市场。
         何为同质化外延？为何它将主导未来市场？蓝宝石图形化衬底价格走势如何？带着一系列疑问，高工LED记者走进中镓半导体，与张国义博士进行深入探讨。
         同质外延将成为主流，高工LED：中镓半导体是专业生产衬底的公司，所生产的衬底产品包括GaN衬底、GaN/Al2O3复合衬底、图形化蓝宝石衬底。
         首先，复合衬底可增加产能，蓝宝石生长LED外延结构的过程需要七个小时，复合衬底可大大简化生产工艺，只需不到三个小时，产能可增加一倍。同时也可节省MO源等气体材料。
         第二，采用复合衬底，可以制备上下电极结构，不需要刻蚀出n-电极结构，可以有效总结LED的发光区，减少制备工艺过程，增加量产。
         第三，LED存在这样一个现象，增加电流LED发光，很快到达一个顶峰，再增加电流，效率就降下来了。蓝宝石衬底的热导率低，热量散不出来，效率肯定会下降。复合衬底可以制备上下电极结构LED，可以采用热导率高的金属衬底材料，电流分布非常均匀，整个发光效率可再提高。
         所有这些计算下来，复合衬底的成本反而比用蓝宝石衬底低30%，这不是我自己的看法，国际上早有这样的路线图。2010年是异质外延向同质外延转移的元年。2010年确实出现过这样的苗头，但上升的速度还不够快，还要有一个阶段。依赖于GaN衬底复合衬底技术的发展和客户的技术的提升，配合起来以后未来的趋势肯定是复合衬底。
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