电镀电源的原理与组成：
电镀电源是将工频交流电变换为不同电压、频率和波形的直流电设备。在晶闸管整流器中主要应用“整流”技术，在高频开关电源中既应用“整流”技术又应用“逆变”技术。电镀电源主要由主电路和控制电路组成。
主电路主要包括主变压器、功率整流器件和一些检测、保护装置等。电镀电源中的主变压器是将交流电源电压降低为电镀工艺所需要的电压值。晶闸管整流器中使用的是工频(50Hz)变压器，高频开关电源中使用的是高频(10～50kHz)变压器。检测装置包括电压表、电流互感器等。保护装置主要是用于功率整流器件的过流保护。
控制电路主要包括晶闸管或IGBT等的触发控制电路，电源的软启动电路，过流、过压保护电路，电源缺相保护电路等。
电镀电源-概述:
适用于电镀锌、镀镍、镀锡、镀铬、镀铜、镀镉等有色金属；镀金、镀银等贵重金属的精密电镀。
1、降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。
2、改善结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。
3、 改善覆盖能力和分散能力,高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷,对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。
4、降低镀层的内应力,改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。
5、有利于获得成份稳定的合金镀层。
6、改善阳极的溶解,不需阳极活化剂。
7、改进镀层的机械物理性能,如提高密度降低表面电阻和体电阻,提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。
传统的电镀抑制副作用的产生、改善电流分布、调节液相传质过程、控制结晶取向显得毫无作用,面对络合剂和添加剂的研究成了电镀工艺研究的主要方向。纳米开关电源解决了传统整流器存在的缺陷。
8、提高产品成品率、产品质量。
如何选择电镀电源？
选择电镀电源有三个要求：，要符合电镀工艺所要求的规范，包括电源的功率大小、波形指标、电流电压值可调范围等；第二，是电源本身的可靠性能，这主要是指结构的合理性、安全性以及线路特点、冷却方式等；第三，要考虑其价格的性价比。
确定一个镀种及其所有的镀槽要配置多大的和什么样的电源是实施电镀生产首要的重要工作。实际生产当中确定确定电镀电源有两种方法：一种要根据镀液容量来确定的体积电流密度法；另一种是按受镀面积来计算的单位面积电流密度法。
所谓体积电流密度，就是根据每升镀液镀液允许通过的电流来调整整个镀槽需要通过的电流强度，从而确定所要用的电源和常规输出的功率。
镀铜一般是0.2～0.3A/L，
镀镍是0.1～2.5A/L，光亮镀镍是0.3～0.35A/L，酸性
镀锌是0.5～0.6A/L，碱性镀锌可达1.2A/L，镀铬是2～3A/L。以镀亮镍为例，600L的镀液工艺电流可达0.6A/L×600L=180A，这样选用200A的电源即可。
根据受镀面积也可以计算出电流。以镀铬为例，如果是600L的镀液，在60℃时，允许的电流密度为100A/dm，设镀槽满载时可以镀10dm，则所需要的电源输出电流为100A/dm×10dm2=1000A，也就是要配置1000A、18V的整流电源。
在确定了电源的功率大小以后。还要根据电镀工艺的需要和电镀现场的条件来选择电镀电源的波形、冷却方式、体积大小和防腐蚀能力等，包括成本因素综合仅以平衡。
电镀电源-特点:
1、体积小、重量轻：
体积与重量为可控硅电镀电源的1/5-1/10，便于您规划、扩建、移动、维护和安装。
2、节能效果好：
开关电源由于采用了高频变压器，转换效率大大提高，正常情况下较可控硅设备提高效率10%以上，负载率达70%以下时较可控硅设备提高效率30%以上。
3、输出稳定性高：
由于系统反应速度快（微秒级），对于网电及负载变化具有极强的适应性，输出精度可优于1%。开关电源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高产品质量。
4、输出波形易于调制：
由于工作频率高，其输出波形调整相对处理成本较低，可以较方便的按照用户工艺要求改变输出波形。这样对于工作现场提高工效，改善加工产品质量有较强作用。