蚀刻混合气
蚀刻就是将基片上无光刻胶掩蔽的加工表面（如金属膜、氧化硅膜）蚀刻掉，而使光刻胶掩蔽的区域保存下来，以便在基片表面上获得所需要的成像图形。蚀刻方式有湿法化学蚀刻和干法化学蚀刻。干法化学蚀刻所用气体称为蚀刻气体。蚀刻气体通常多为氟化物气体（卤化物类），例如四氟化碳、三氟化氮、六氟乙烷、全氟丙烷等。
常用蚀刻混合气
材质
蚀刻气体
铝
氯硅烷+氩、四氯化碳+（氩、氦）
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