●在RackPack模块化机架系统上可以完成各种SPL功能。无论是8个声道的话筒放大单元，效果单元或者是声道条，SPL先进的模拟技术从未有过如此令人欣喜的价格。新话筒放大器模块率先推出，图片上其他的模块都在2007年推出，电子管模块将在2008年内推出。RackPack是一个模块化机架系统，目前有8种模块可选，分别是：
●Premium MicPre 2712 话放模块 三段式晶体管设计
●Preference MicPre 2711 话放模块 晶体管设计
●Preference MicPre 2711 话放模块 晶体管设计
●SPL De-Esser 2717 消齿音模块 相位抵消齿音处理器
Premium MicPre 2712 话放模块 三段式晶体管设计
Preference MicPre 2711 话放模块 晶体管设计
Preference MicPre 2711 话放模块 晶体管设计
SPL De-Esser 2717 消齿音模块 相位抵消齿音处理器