在窄幅印刷领域，模内标签呈现良好的发展势头，针对这个领域的专业模切系统已经开发出来，具有处理高静电、可延伸的模内标签材料的能力。的系统来自Schober公司，该公司的RSM模切设备是专门加工预印OPP模内标签的，还可以加工PE涂布纸和合成材料。可选配的装置有Schober公司的M-Stack和STAR-Stack，推荐用于50微米的模内标签材料。真空传送带结合可调节的隔离装置确保印刷品的安全堆垛，包括嵌套形式的印刷品。标准的设备幅宽是260mm、410mm、520mm和670mm。

    模切技术的另外一个主要的应用市场超越了严格的标签范畴，即自粘模切的加工。尽管这个领域是专业供应商所固守的，但对标签加工商来说仍有机会使用他们现有的高精度轮转模切技术来扩大自己的业务范围。

    这个领域的专业供应商包括Schober公司，该公司已经为其多层产品处理器（MLPP）系统开发了Cut&Place模块，该系统是针对汽车、电讯和电子行业使用的高精度自粘标贴而设计的。这项技术用于按固定和可变距离进行预裁切产品的转移和放置，并在连续走料时保持精度。

    Rotoflex是另一家在模切市场领域有着不错业绩的公司，该公司一直致力于轮转模切代替传统的打孔技术，比如泡沫材料的模切。

    Spilker公司也成立了一个新的业务部门，称为S.M.A.R.T（Spilker设备及轮转业务部门），公司希望从一个标准工具的供应商转变成一个能解决复杂模切问题的模块化设备供应商。这也意味着该公司有能力提供包含工具和设备的客户订制的一体化系统。