基体上的小孔或小点、夹杂的异物电镀后可能形成麻点。

    粗化时小点不润湿、活化到化学镍造成的无镀层小点，最后都会形成麻点。这种麻点都是凹的。现在有人用极杠移动来改善这类问题。

    镀铜最容易产生麻点。阳极板含磷低，溶解不良，容易产生氧化亚铜颗粒，这是麻点的一个来源。阳极板含磷太高，液面形成一圈黑油，也会形成麻点。适当的磷含量(质量分数)应该是0．04％～0．06％。光亮剂失调(比如，表面活性剂或S类光亮剂少)、光亮剂分解产物多都会形成麻点，要小心控制，并及时电解处理和定期用活性炭处理：氯根高也是麻点的一个原因，可以用碳酸银处理。

    镀镍最容易产生针孔，铁杂质、光亮剂分解产物、pH值偏高、润湿剂不足，都会造成针孔。

    麻点的另一个原因是溶液中的固体颗粒。因而对过滤越来越重视，更多的前处理溶液应要求过滤，过滤机的每小时循环次数越来越多。同时清洗水质要求越来越高，更多地用纯水，以防硬水带来的固体颗粒。车间也应重视防尘。但是，没有一种办法有立杆见影的效果，因而办法在不断变化中。麻点还是一个难题。