河南洛阳半导体模块;供应半导体模块;半导体模块

供应半导体模块;半导体模块

    半导体模块生产通信用光电子材料、器件与集成技术

  1、集成光电子芯片和模块技术
  研究目标：突破并掌握用于光电集成(OEIC)、光子集成(PIC)与微光电机械(MOEMS)方面的材料和芯片的关键工艺技术，以典型器件的研制带动研究开发工艺平台的建设和完善，探索集成光电子系统设计和工艺制造协调发展的途径，促进芯片、模块和组件的产业化。
  研究内容及主要指标：
  1) 光电集成芯片技术
   (1)速率在2.5Gb/s以上的长波长单片集成光发射机芯片及模块关键技术(A类)
   (2) 高速 Si基单片集成光接收机芯片及模块关键技术(A类)
  2) 基于平面集成光波导技术的OADM芯片及模块关键技术(A类)
  3) 平面光波导器件的自动化耦合封装关键技术(B类)
  4) 基于微光电机械(MOEMS)芯片技术的8′8以上阵列光开关关键技术(A类)
  5) 光电子芯片与集成系统(Integrated System)的无生产线设计技术研究(A类)

  2、 通信光电子关键器件技术
  研究目标：针对干线高速通信系统和密集波分复用系统、全光网络以及光接入网系统的需要，重点进行一批技术含量高、市场前景广阔的目标产品和单元技术的研究开发，迅速促进相应产品系列的形成和规模化生产，显著提高我国通信光电子关键器件产业的综合竞争能力。
  研究内容及主要指标：
  (1) 速率在10Gb/s以上的高速光探测器组件(PIN-TIA) 目标产品和规模化生产技术，直接调制DFB-LD目标产品和规模化生产技术，光转发器(Transponder)目标产品和规模化生产技术；(均为B类，要求企业负责并有配套投入)
  (2) 40通道、0.8nm间隔EDFA动态增益均衡关键技术(A类)；
  (3) InGaNAs高性能激光器研究(A类)；
  (4) 光波长变换器关键技术和目标产品(B类)；
  (5) 可调谐激光器目标产品(A类)；
  (6) 用于无源光网络(EPON)的突发式光收发模块关键技术和目标产品(B类)。

  3、光纤制造新技术及新型光纤
  研究目标：研究开发并掌握具有自主知识产权的光纤预制棒制造技术；研究开发新一代通信光纤，推动光纤通信系统在高速、大容量骨干网以及接入网中的应用。
  研究内容和主要指标：
  1) 光纤预制棒制造新技术(B类，要求企业负责并有配套投入)；
  2) 新型特种光纤(A类)。