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封头最小成型厚度问题,封头最小成型厚度问题
发布日期:2009-08-06

封头最小成型厚度问题

讨论:
问:
    如有一设备封头实际设计厚度(计算厚度+腐蚀裕量)为8mm,是因为考虑与筒体相连(筒体为14mm),封头才标注了名义厚度14mm,那么,这个封头最小成型厚度可以直接标8mm吗?
    另外,假设这个封头有开孔,在开孔补强计算时,有效厚度δe是按14-钢板负偏差-腐蚀裕量-工艺减薄量,还是按8-腐蚀裕量来算?
这里有两个问题:如果按δe=14-钢板负偏差-腐蚀裕量-工艺减薄量,设计者事先是无法确定工艺减薄量的.
如果按δe=8-腐蚀裕量,那么A1=0,似乎也不太合理

答:
    1、按GB150规定,封头成形后的最小厚度不小于名义厚度-钢板厚负差。
    2、工艺减薄量由制造厂考虑,因为不同制造厂水平不同,其工艺减薄量不同。
    3、设计者只需标出设计厚度,其它由制造厂根据自已的加工水平考虑。
    4、既然是为了结构上的连续由8mm改成14mm。开孔补强可按厚者计算。

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