HT5100
双组份防水灌封胶
产品描述
双组分高温硫化硅橡胶
黑色、流淌
1：1 固化
产品特点
固化快
对玻璃、塑料粘接性能好
绝缘性能优异
耐候性和耐老化性好
工作温度-40℃~200℃
典型应用
电子、电器、仪器仪表元件的灌封，起防潮、
防污、防腐蚀、防震、绝缘和密封作用。
技术参数
参考标准 项目 单位 数值
固化前特性 (25±2℃，60±5%RH)
Q/HTXC 2 外观（A） -- 黑色流体
GB/T 2794 粘度（A） mPa·s 1200
Q/HTXC 2 外观（B） -- 半透明流体
GB/T 2794 粘度（B） mPa·s 1000
固化特性（A:B=1:1）
Q/HTXC 2 操作时间（25℃） min 15
Q/HTXC 2 固化时间（80℃） min 30
固化后特性（A:B=1:1）
GB/T13354 密度 g/cm3 1.0
GB/T 2411 硬度 Shore 00 55
GB/T 528 拉伸强度 MPa 0.4
GB/ T 528 断裂伸长率 % 200
GB/T 13936 剪切强度(铝-铝) MPa 1.5
GB/T 1693 介电常数 2.0
GB/T 1695 介电强度 KV/mm 15
GB/T 1692 体积电阻率 Ω·cm 1×1014
注：参考标准未注日期，其新版本适用于本文件。
使用说明
混合前：A、B 组分先分别用手动或机械
进行充分搅拌。
混合：按配比准确称量两组份放入干净
的容器内搅拌均匀。
脱泡：真空度为 0.08-0.1MPa，抽真空
2-3 分钟。
灌注：应在固化时间内将胶料灌注完
毕，否则影响流平。灌封前基材表面保
持清洁和干燥。
固化：室温或加热固化均可。胶的固化
速度与固化温度有很大关系，在冬季需
长时间才能固化，建议采用加热方式。
注意事项
胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。
胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：
·N、P、S 有机化合物。
贮存条件
在 8-35℃阴凉干燥处贮存。
贮存期 A 组分 6 个月，B 组分 6 个月。
包装规格
订货代号：广州 5100A
5100B
·Sn、Pb、Hg、As 等元素的离子性化合物。
贮存条件
在 8-35℃阴凉干燥处贮存。
贮存期 A 组分 6 个月，B 组分 6 个月。
包装规格
订货代号：广州 5100A
5100B
·含炔烃及多乙烯基化合物。
为了避免上述现象，在线路板上使用时尽量擦净残留的松香、助
焊剂，使用低铅含量的焊锡
,
HT5100
双组份防水灌封胶
产品描述
双组分高温硫化硅橡胶
黑色、流淌
1：1 固化
产品特点
固化快
对玻璃、塑料粘接性能好
绝缘性能优异
耐候性和耐老化性好
工作温度-40℃~200℃
典型应用
电子、电器、仪器仪表元件的灌封，起防潮、
防污、防腐蚀、防震、绝缘和密封作用。
技术参数
参考标准 项目 单位 数值
固化前特性 (25±2℃，60±5%RH)
Q/HTXC 2 外观（A） -- 黑色流体
GB/T 2794 粘度（A） mPa·s 1200
Q/HTXC 2 外观（B） -- 半透明流体
GB/T 2794 粘度（B） mPa·s 1000
固化特性（A:B=1:1）
Q/HTXC 2 操作时间（25℃） min 15
Q/HTXC 2 固化时间（80℃） min 30
固化后特性（A:B=1:1）
GB/T13354 密度 g/cm3 1.0
GB/T 2411 硬度 Shore 00 55
GB/T 528 拉伸强度 MPa 0.4
GB/ T 528 断裂伸长率 % 200
GB/T 13936 剪切强度(铝-铝) MPa 1.5
GB/T 1693 介电常数 2.0
GB/T 1695 介电强度 KV/mm 15
GB/T 1692 体积电阻率 Ω·cm 1×1014
注：参考标准未注日期，其新版本适用于本文件。
使用说明
混合前：A、B 组分先分别用手动或机械
进行充分搅拌。
混合：按配比准确称量两组份放入干净
的容器内搅拌均匀。
脱泡：真空度为 0.08-0.1MPa，抽真空
2-3 分钟。
灌注：应在固化时间内将胶料灌注完
毕，否则影响流平。灌封前基材表面保
持清洁和干燥。
固化：室温或加热固化均可。胶的固化
速度与固化温度有很大关系，在冬季需
长时间才能固化，建议采用加热方式。
注意事项
胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。
胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：
·N、P、S 有机化合物。
贮存条件
在 8-35℃阴凉干燥处贮存。
贮存期 A 组分 6 个月，B 组分 6 个月。
包装规格
订货代号：广州 5100A
5100B
·Sn、Pb、Hg、As 等元素的离子性化合物。
贮存条件
在 8-35℃阴凉干燥处贮存。
贮存期 A 组分 6 个月，B 组分 6 个月。
包装规格
订货代号：广州 5100A
5100B
·含炔烃及多乙烯基化合物。
为了避免上述现象，在线路板上使用时尽量擦净残留的松香、助
焊剂，使用低铅含量的焊锡