特点
l 能同时实现微细加工与高输出能量的大面积加工
从最小0.5微米到300微米，对半导体机FPD金属薄膜的微细加工到Color Filter的大面积加工都可以应对，另外往返周波数可到50Hz，也可用在各种应用层面上
l 采用高刚性材料制作外壳，镭射头抗震性强，耐高温
l 高精度的可变换输出功率镭射系统
l 多功能控制台可结合操作人员所有功能需求，可记忆四组常用加工条件
规格
加工性能参考表（根据波长吸收特性）
加工样例
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