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磁控溅射机台

价        格:面议   
产品型号: Psur-100VB
有 效 期: 长期有效
所 在 地: 广东省深圳市
配送信息:
供应数量:不限
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详细说明

AST聚昌科技Psur-100VB磁控溅镀设备(Magnetic Enhanced Sputter)是针对各种金属化製程、扩散阻障层或反应式光学薄膜等应用所设计的批量式量产设备。

 

应用

AST聚昌科技Psur-100VB磁控溅镀设备(Magnetic Enhanced Sputter)是针对各种金属化製程、扩散阻障层或反应式光学薄膜等应用所设计的批量式量产设备。尤其在ⅢⅤ族半导体的生产过程中,溅镀薄膜沉积製程之运用,已占有愈来愈多且重要的地位。主要的应用可分为下列三大类:

(1) WTi/Au/TiTi/Au

(2) TaNTiWSiN

(3) ITOSiO2TiO2

特点

Psur-100VB为符合量产上的需求,採用Batch Type大型量产全自动化功能设计,可大幅降低人员需求与人为疏失可能造成的良率与品质的不稳定性,确保整体的有效产出,此外,模组化的设计、优异的镀膜均匀性及批量化的生产模式,可提高250%的产能,进一步减少使用者资本支出及设备佔用面积。Psur-100VB溅镀设备的特点包括:

(1) 高产出率(80 * 2”wafers

(2) 高镀膜品质再现性与稳定性

(3) 优异的Batch to Batch镀膜均匀性(<3%

(4) 可搭配批量式全自动化软体控制功能

(5) 可扩充多样工业用方形靶材(Up to 4 Cathodes of Target)

(6) 可搭配DC-PulseRF溅镀模式

(7) 适用于各种不同基板,藉由以上功能,可提供使用者不同的製程量产需求之操作模式。

规格

Wafer Numbers / Sizes

(80 -10) pcs / (2"- 6")

Sputter Cathodes

Up to 4 sets (Option)

Power Suppliers

DC, Pulsed-DC or RF (Option)

Ultimate Pressure

< 5E-7 Torr

Based Pressure

5E-6 Torr within 30 mins

Pumping System

Turbomolecular Pump + Rotary Pump or
Cryopump + Dry pump (Option)

Automatic Control System

Industrial HMI with Graphic User Interface

Substrate Temperature Control

RT ~ 350

Non-Uniformity

5% for WIW, WTW and RTR

Power Requirement

AC220V, 3 phase, 60 Hz, 100A,

Dry N2 Requirement

1.2 kgw/cm2

CDA Requirement

5 kgw/cm2

Water Requirement

1.5 kgw/cm2, 20, 40 l/min

Dimension (WxDxH)

1300 x 900 x 1800 (mm)

Weight

700 kgw

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