AST聚昌科技Psur-100VB磁控溅镀设备(Magnetic Enhanced Sputter)是针对各种金属化製程、扩散阻障层或反应式光学薄膜等应用所设计的批量式量产设备。
应用
AST聚昌科技Psur-100VB磁控溅镀设备(Magnetic Enhanced Sputter)是针对各种金属化製程、扩散阻障层或反应式光学薄膜等应用所设计的批量式量产设备。尤其在ⅢⅤ族半导体的生产过程中,溅镀薄膜沉积製程之运用,已占有愈来愈多且重要的地位。主要的应用可分为下列三大类:
(1) WTi/Au/Ti或Ti/Au
(2) TaN或TiWSiN
(3) ITO或SiO2,TiO2
特点
Psur-100VB为符合量产上的需求,採用Batch Type大型量产全自动化功能设计,可大幅降低人员需求与人为疏失可能造成的良率与品质的不稳定性,确保整体的有效产出,此外,模组化的设计、优异的镀膜均匀性及批量化的生产模式,可提高250%的产能,进一步减少使用者资本支出及设备佔用面积。Psur-100VB溅镀设备的特点包括:
(1) 高产出率(80 * ∮2”wafers)
(2) 高镀膜品质再现性与稳定性
(3) 优异的Batch to Batch镀膜均匀性(<3%)
(4) 可搭配批量式全自动化软体控制功能
(5) 可扩充多样工业用方形靶材(Up to 4 Cathodes of Target)
(6) 可搭配DC-Pulse或RF溅镀模式
(7) 适用于各种不同基板,藉由以上功能,可提供使用者不同的製程量产需求之操作模式。
规格
Wafer Numbers / Sizes |
(80 -10) pcs / (2"- 6") |
Sputter Cathodes |
Up to 4 sets (Option) |
Power Suppliers |
DC, Pulsed-DC or RF (Option) |
Ultimate Pressure |
< 5E-7 Torr |
Based Pressure |
5E-6 Torr within 30 mins |
Pumping System |
Turbomolecular Pump + Rotary Pump or Cryopump + Dry pump (Option) |
Automatic Control System |
Industrial HMI with Graphic User Interface |
Substrate Temperature Control |
RT ~ 350℃ |
Non-Uniformity |
5% for WIW, WTW and RTR |
Power Requirement |
AC220V, 3 phase, 60 Hz, 100A, |
Dry N2 Requirement |
1.2 kgw/cm2 |
CDA Requirement |
5 kgw/cm2 |
Water Requirement |
1.5 kgw/cm2, 20。, 40 l/min |
Dimension (WxDxH) |
1300 x 900 x 1800 (mm) |
Weight |
700 kgw |