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晶圆键合机台

价        格:面议   
产品型号: Tbon-100
有 效 期: 长期有效
所 在 地: 广东省深圳市
配送信息:
供应数量:不限
了解详情,请立即咨询!
 

   
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详细说明
 

AST聚昌科技的晶圆热压黏合机台Tbon-100,除了整合先进的施压力控制、真空环境及分离式加热器设计,符合多阶段独立控制之真空热压黏合能力,应用在ⅢⅤ族Power chip LED、MEMS 、SOI等製程,其Uniformity及Yield Rate均大幅超越业界现有之机台。

特点

Tbon-100 Wafer Bonder的特点包括:
(1) 高产出率
(2) 高製程品质再现性与稳定性
(3) 全自动操控介面
(4) 模组化设计,最小的使用面积。

规格

Wafer Numbers / Sizes
1 pairs / (2"- 6")
Press Force
3.5 ~ 10 KN (Option)
Upper/Lower Temperature Control
350 ~ 700 oC (Option)
Base Pressure
< 1 Torr
Pumping System
Oil-Free Dry pump
Automatic Control System
Industrial HMI with Graphic User Interface
Power Requirement
AC220V, 3 phase, 60 Hz, 30A,
Dry N2 Requirement
1.2 kgw/cm2
CDA Requirement
5 kgw/cm2
Water Requirement
1.5 kgw/cm2, 20℃, 10 l/min
Dimension (WxDxH)
850 x 800 x 1650 (mm)
Weight
120 kgw

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