基本参数
名称
标配参数
描述
CPU
AM3352BZCZD60@600MHz
ARM Cortex-A8 架构,工业级温宽
内存
256MB DDR3
工业级温宽:-40℃ ~ +85℃
NandFlash
256MB SLC NandFlash
外设接口
接口
数量
简介
备注
百兆以太网接口
2路
2路 10/100M 自适应网络接口
3级EMC防护。
TF 卡接口
1路
支持大容量 TF 卡和 MicroSD 卡,设计了热插拔检测, 支持 eMMC 协议 v4.3 和 SD MemoryCard 协议 v2.0
RS485接口
光隔离RS485接口
3级EMC防护,可选配RS232。
LED 指示灯
6个
1个电源指示灯,2个自定义指示灯,2个网络状态指示灯,1个2G/4G状态指示灯
电源接口
1
DC 9-30V
3级EMC防护,防反接。
天线接口
3
分别为GPS、WIFI、4G天线接口
SMA接线端子
2G/4G+GPS模块
可选移远EC20 4G模块或MC20 2G+GPS模块
可以选配
1.带GPS功能的EC20模块2.不带GPS功能的EC20模块3.带GPS功能的MC20模块
WIFI模块
可选RTL8188EU WIFI模块
SIM卡槽
抽屉式SIM卡座
环境特性
参数
测试条件
最小值
典型值
值
单位
工作温度
-40
25
85
℃
存储温度
-10
70
工作湿度
90
RH%
结构参数
尺寸
外形尺寸
110.00mm*90.00mm*35.00mm
信息更新时间:2018年4月18日
杭州迈冲科技有限公司
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