适用金、银、铜、铝

摘要：银用气化性防锈膜是一种含有气化性防锈剂并且能防止银,铜及半导体部件生锈或变色的聚乙烯薄膜。

使用此防锈膜通过将金属物品密封包装后，通过Blocking作用下，阻碍产品与空气中的s、cl 以及其他污染物质接触，并且挥发出气化性防锈粒子，渗透并附着到包装物品的表面和各个角落，在产品表面上形成分子厚的中合体保护膜，从而防止银，铜及半导体部件锈蚀的生成。

颜色：绿色、粉红色、黄色、无色等，也可以根据客户的要求加工各种颜色

规格：可生产厚度: 0.02—0.15mm, 标准厚度: 0.08mm,0.1mm；

      可生产宽幅: 0.10—2.0m, 标准宽幅:   1.5m，1.8m；

产品优点

1、具有优异的防锈性能，防锈期可达2年以上；

2、防锈粒子能够渗透到包装内部的各个角落里，能够对其他防锈产品无法处理到的区域，达到较好的防锈效果；

3、无需涂抹防锈油，省去涂刷及脱脂工序，作业环境干净清洁；

4、可焊缝性强、韧性好、透明美观，可以直接观察产品的状态；

5、省工、省时、节约成本且环保无毒。

使用注意事项

1、使用气化性防锈膜对金属产品进行包装时，必须密封包装，密封度达到95%以上

2、包装物表面必须保持干净、干燥并处于无锈状态，表面温度不得高于60℃。；

3、包装环境不得有过多水分要保持干燥，并且保持良好的通风环境；

4、包装产品时要佩戴手套，避免手与零件直接接触；

5、包装前要考虑到产品是否进行过其他化学处理，包装物表面不能有腐蚀部分，如果有必须将腐蚀部分处理  干净再进行包装；

6、如果包装物表面经过其他化学成分处理特别是含S、Cl等，使用时必须做实验

7、避免露天作业、避免阳光直射、注意防潮和雨雾天气；

8、对于未使用完毕的防锈产品，要及时密封保管。

适用领域：主要开发以银为主材料生产产品的客户/半导体、电子产品制造公司

适用金属：银,铜，黄金、铝及半导体部件

产品储存：密封存放于干燥、阴凉处，避免与化学药品接触，避免阳光直射。