产品概述

最有效的解决方案
★ 为生产工艺自动化创造条件。
★ 减少人工操作。
★ 多个PCB同时放置与焊接,提高了装配速度。
★ 减少了PCB的装载与转移。
确保高质量的生产
★ 为PCB全自动装配线的发展创造条件。
★ 在整个生产阶段对PCB起保护作用。
★ 减少暇疵比率，控制操作。
★ 满足整个产品范围的需求 - 包括最合适的防静电材料 - ESP。
★ 由于—ESD的电阻率为每平方106—1010Ω ，静电放射非常缓慢，因此确保了元件在生产过程中不被损坏。
波峰焊工艺
作为可调节的或选择性波峰焊的载体具有以下显著特点：
★ 耐高温
★ 抗化学腐蚀
★ 机械强度高
★ 重量轻

是一种复合材料,可确保焊接具有以下优点：
★ 重量轻、吸热率小、热导率低、不挂锡、高温下不变形、耐化学腐蚀性。
★ 保证静电放电过程非常缓慢。
★ 可按客户要求定制适用于回流焊接与表面贴装技术。

为完整的SMT工艺而设计
★ 丝网印刷
★ 表面贴装技术
★ 红外线回流固化
★ 在线测试