镀料：铜，锡，锡铜合金、锌、铬，还有用于PCB上大电流触点的镀金和镀银。
电镀前需进行前处理，流程包括：酸脱，水洗，热脱，澎润，活化，粗化，回收，后移，中和，表调，预浸，敏化，加速，等等。
还有后处理：阳电解，阴电解，水洗，中和，酸铜等等
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