Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅合金系统而设计。Indium3.2HF的配方保证了稳定的印刷性能、更长的使用寿命和足够的黏性，因此可以帮助应对时下高速和高混合表面贴装生产线的挑战。除了上述优点，Indium3.2HF在各种无铅表面上的润湿表现极其出色，在细间距元件（包括BGA和CSP）上的空洞率也非常低。

特点? 印刷性能优异? 钢网上的使用寿命长? 印刷暂停响应表现很好? 回流温度窗口宽? 高度抗塌落? 润湿性能极好? 在细间距元件上的焊接性能非常好? 空洞率低? 无卤

合金铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是SnAgCu、SnAg和SnSb等无铅合金的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数值取决于粉末形式和应用。标准产品规格包装Indium3.2HF目前有500克罐装和600克筒装。其它包装可应求提供。储存和处理冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下储藏。存放在温度低于10°C的环境下时，Indium3.2HF的保质期不会少于6个月。焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏应该至少提前2个小时从冷库中取出。实际到达理想温度的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。不建议回收钢板上的焊锡膏然后与罐中未使用的焊锡膏混合，因为这有可能改变未使用焊锡膏的流变性。兼容产品? 返修助焊剂：TACFlux? 032HF? 助焊剂笔：FP-300? 含芯焊锡线：CW-301? 波峰焊助焊剂：1095-NF注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。合金 粉末尺寸 印刷SAC305SAC3873号粉 88.50–89.00%4号粉 88.25–89.00%4.5号粉T5/T5MC 88.00–88.50%