Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好，可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度高，可最大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率最低的焊锡膏产品之一。

特点? EN14582测试无卤? BGA、CSP、QFN的空洞率低? 铟泰最稳定的焊锡膏之一? 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率? 消除热/冷塌落? 高度抗氧化? 在氧化的BGA和焊盘上润湿良好? 高温和长时间回流下焊接性能优异? 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物? 与SnPb合金兼容

合金铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是合金的标准尺寸。其他合金可应求提供。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数值取决于粉末形式和应用。合金 金属含量名 成份 3号粉 4/4.5号粉SAC405 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu88.75–89.00% 88.25–88.75%SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7CuSAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5CuSAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5CuSAC0307 99Sn/0.3Ag/0.7CuSACm? 98.5Sn/0.5Ag/1.0CuSnAg 不同配比标准产品规格兼容产品? 返修助焊剂：TACFlux? 089HF、TACFlux? 020B-RC? 含芯焊锡线：CW-818、CORE 230-RC? 波峰焊助焊剂：WF-9942、WF-9945注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。储存和处理冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下储藏。 焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏应该至少提前2个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。包装Indium8.9HF目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。储存条件（未开封） 保质期<10°C 12个月<25°C 最长30天所有信息仅供参考，不应被用作所订购产品性能和规格的说明。行业标准测试结果和分类助焊剂分类 ROL0典型SAC3054号粉 焊锡膏黏度（泊）1,70