本系列的“双工位测试盒”是建立在半导体制冷片(热电制冷片)基础上设计的高性能温度控制系统,其特点是高精度和高稳定度、长寿命、体积小、无噪声、无磨损、无振动、无污染、既可制冷又可加热等优点。 控温速度快,温度均匀性好,常温25℃降至-45℃时间为小于150S,遥遥领先行业。该设备可以广泛应用于光模块、光器件及其组件、小型和微型化封装的电子产品,在研发、生产环节的高低温测试中。该仪器具备如下特点,能有效帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提升产能。解决了当前行业通用方法/仪器应带来的各种弊端和不足。
应用方向
SFP光模块高低温测试
实验、科研温度控制
高低温实验等
液体 控温(特殊定制)
非标定制
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