【简介】
AS-300工艺可沉积出高性能的、致密的化学银层，具有良好的焊接能力以及长期的可靠性。AS-300易于在2
- 5分钟内在1.5*1.5mm的焊盘上沉积出0.2-0.5微米厚、无孔（致密）的沉银层。铜面清洁化学品对于最终涂层外观以及性能很重要；预浸和沉银对于最终涂层的特性至关重要。不同的性质的铜底材需要选择不同的除油和微蚀工艺。
【特点和优点】
1. 无铅及锡铅焊接力强
2. 易于装配，装配兼容性佳
3. 低离子污染，长期可靠
4. 外观美观，可焊性优异
5. 符合现行环保要求
6. 符合RoHS及WEEE无铅规定
7. 银层厚度为0.2-0.5微米
【所需产品】
1.
AS-300A 25kg/桶
2.
AS-300B 25kg/桶
3.
AS-300C 25kg/桶
【设备】
建造材料聚丙烯或PVC
加热器PTFE(低热密度)，陶瓷
过滤器10 pm过滤器
搅拌器需要
泵PVC，聚丙烯，PTFE，陶瓷，氟化橡胶
预浸或沉银液中不能用曝露的不锈钢或任何其他金属。
【操作参数】
预浸槽
|
|
|
最佳
|
范围
|
|
AS-300A
|
%（v/v）
|
30
|
20-40
|
|
AS-300B
|
%（v/v）
|
3
|
2-4
|
|
温度
|
℃
|
35
|
35-45
|
|
浸泡时间
|
Sec
|
45
|
30-90
|
|
PH
|
|
1.9-2.1(参考)
|
|
|
|
|
|
主槽
|
|
|
最佳
|
范围
|
|
AS-300A
|
%（v/v）
|
30
|
20-40
|
|
AS-300B
|
%（v/v）
|
5
|
4.5-5.5
|
|
AS-300C
|
%（v/v）
|
2（0.6g/L）Ag
|
1.5-2.5
|
|
温度
|
℃
|
52
|
48-56
|
|
浸泡时间
|
Sec
|
120
|
120-300
|
|
PH
|
|
1.9-2.1(参考)
|
|
【开槽步骤】
预浸槽
1. 用除油剂充分清洁设备并彻底冲洗干净。并且检查PH和电导率。
2. 加去离子水至槽的50%体积。保持记录添加的准确水量。
3. 小心测量并添加正确体积的AS-300A，加热至操作温度。
4. 小心测量并添加正确体积的AS-300B。
5. 加去离子水于槽至最终体积，加热至操作温度。
6.
精确添加水、AS-300A以及AS-300B可确保开缸液的正确浓度。
主槽
1. 重复预浸步骤中的前四个步骤。
2. 添加正确体积的AS-300C。
3. 加去离子水至最终体积，加热至操作温度。
4. 确保沉银液充分混合；沉银前，温度应为操作温度。
【工艺维护】
预浸液：当需要补充时，AS-300A与AS-300B以10： 1的体积比分别补 充。当金属铜浓度超过2000 ppm或AS-300沉银液需要更换时，必须替换AS-300预浸液。
沉银液：当需要补充时，分别以6： 1的体积比添加AS-300A和AS-300B。 当金属铜浓度超过3000 ppm或溶液达到20 MTO(基于开始的500 ppm银浓度)时，必须更换 AS-300
沉银液。
溶液通过分析控制；在本文控制部分可找到分析方法。
附加沉银液的维护
铜含量：沉银液通过原子吸收分光光谱测定法确定铜浓度。溶液的铜浓度应维持在3 g/L以下。
银含量：沉银液应通过定期添加AS-300C来维护。沉银液中银浓度应通过添加AS-300C(1.5 - 2.5%
v/v)维持银在 450 - 750 ppm 之间。
镀层厚度
使用X光荧光法，根据相应的标准以及尺寸为2.25 mm2标准焊盘测量沉银层的厚 度。银浓度、搅拌以及温度都会影响厚度。建议尺寸为2.25 mm2焊盘的厚度范围为0.2-0.5微米以获得良好的可焊性、接触电阻以及抗蚀性能。实际的银厚因生产商、装配者的要求而异。
【分析方法】
Ag离子浓度分析
AA分光仪
2、5、10 ppm [Ag+]标准液
步骤
用2、5、10ppm [Ag+]标准AA仪上建立校准曲线。以1：100的比例稀释AS-300
Pre-dip/主槽溶液。在用去离子水稀释至刻度前，先加进几滴硝酸于量瓶中。
测量稀释样品的[Ag+]并记录读数为(AAg)。
计算
银含量(ppm) = AAg X 100
补充AS-300C的方程式：
mL AS-300C = (600 -银浓度 ppm)/30 * (槽的体积 L)
铜离子
所需物质
AA分光仪(AA)
2、5、10 ppm [Cu2+]标准液
步骤
用2、5、10ppm [Cu2+]标准液在AA仪上建立校准曲线。
以1： 250 的比例稀释 AS-300 Pre-dip/主槽
溶液。
测量稀释样品的[Cu2+]并记录为(Acu)。
计算
铜离子(ppm) = Acu X 250
预浸和沉银液AlohaSTAR 300A的浓度(优选方法)
(需要从以上得出铜离子浓度)
所需试剂
1.
0.05 M硝酸铜溶液-溶解11.63 g Cu(N〇3)2.2.5H2〇晶粒于500 mL的去离子水中，加去离子水于量瓶至1 L的体积。
2.
醋酸缓冲溶液-溶解68.0 g三水乙酸纳和30.0 g醋酸冰粒于500 mL去离子水中，加去离子水于量瓶至1 L 的体积。
3.
PAN指示剂，0.3% w/v乙醇
步骤
1.
冷却AS-300
Pre-dip/主槽样品液至15 - 25°C。移取15
mL冷却的样品于250mL的锥?紊掌浚咏?5 mL醋酸缓冲溶液。
2.
用去离子水稀释溶液大约至100mL。
3.
加进6滴PAN指示剂，滴定0.05M硝酸铜溶液，使颜色由黄色变为紫色端点。
计算
游离络合剂(M) = (mL硝酸铜）X (M硝酸铜）X 0.201
络合剂总量(M)=游离络合剂+ (AAstep1中的Cu (ppm) X 1.574 X 10-5)
AS-300A(%)=络合剂总量 X 835
确定所需AS-300A的量，使浓度回到30%。
所需的 AS-300A mL = [(30 - %
AS-300A)/100] * (槽的体积 L)*1000
AS-300B的补充量根据开缸与AS-300A的比例进行补充。
特别声明
此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。