助焊剂

助焊剂是SMT电子焊接的重要材料，是化学和物理活性的混合物，加热时能除去焊料和可焊表面金属氧化物，以促进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面的张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。合明科技的助焊剂包括:水基型助焊剂、无卤助焊剂、无铅助焊剂、水溶性助焊剂，广泛用于波峰焊用助焊剂、电器元器件助焊剂、光伏助焊剂等.

无铅助焊剂HCR-L8

产品介绍:

HCR-L8是一款无铅环保型助焊剂，中等固量，用于电子元器件焊接、PCB焊接的助焊剂。适用于喷雾、涂抹涂敷方式。对于Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等无铅合金焊料均适用。焊点饱满，板面的残留物少且具有极高的表面绝缘阻抗(S.I.R)，以及快干等特性，本品能够轻易地通过测试。广泛用于电子通讯产品、电脑自动化产品、家用电器精密仪器及其他要求品质可靠度很高的产品.