干净无尘车间设计工程自身便具有高新技术、技术密集和资金密集的特性，为了进步干净无尘车间工程建成后的技术经济效益，在停止干净无尘车间设计工程时，干净无尘车间公司应设法尽可能地设计一定的活灵性、宽放量，以便使建成后的干净无尘车间工程。能随着科学技术的开展，企业后续更便当地停止技术改造，顺应产品换代或设备更新的请求。 干净无尘车间设计工程是各专科技术设计的综合，特别是干净无尘车间工程的工艺设计、空气净化设计和各种特殊请求的设计技术的亲密协同、互相透渗和合理布置的综合设计。模块式干净无尘车间工程、隔离安装及微环境的不时研讨、应用，并被普遍平常采用，便是一种可以顺应时期的技术开展、灵敏及有综合经济性的干净无尘车间设计工程厂房设计处理计划。 干净无尘车间设计工程应做到顺应工艺(或运用)流程、合理选择各类设备和安装、尽力完成人流和物流的顺畅短捷、气流流型选样得当、净化空调系统配置合理、各种特殊请求的技术措施得当，干净厂房的平面、空间布置合理，完成牢靠经济运转的干净厂房设备。

干净室中的温湿度控制 干净空间的温湿度主要是依据工艺请求来肯定，但在满足工艺请求的条件下，应思索到人的温馨度感。随着空气干净度请求的进步，呈现了工艺对温湿度的请求也越来越严的趋向。详细工艺对温度的请求以后还要罗列，但作为总的准绳看，由于加工精度越来越精密，所以对温度动摇范围的请求越来越小。例如在大范围集成电路消费的光刻曝光工艺中，作为掩膜板资料的玻璃与硅片的热收缩系数的差请求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就惹起了0.24um线性收缩，所以必需有±0.1度的恒温，同时请求湿度值普通较低，由于人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超越25度，湿渡过高产生的问题更多。相对湿度超越55%时，冷却水管壁上会结露，假如发作在精细安装或电路中，就会惹起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将经过空气中的水分子把硅片外表粘着的灰尘化学吸附在外表难以肃清。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于外表，同时大量半导体器件容易发作击穿。关于硅片消费最佳湿度范围为35—45%。

实验室净化分类 乱流式 空气由空调箱经风管与干净室内之空气过滤器(HEPA) 进入干净室，并由干净室两侧隔间墙板或高架地板回风。气流非直线型运动而呈不规则之乱流或涡流状态。此型式适用于干净室等级1,000-100,000级。 优点：结构简单、系统建形成本低，干净室的扩大比拟容易，在某些特殊用处场所，可并用无尘工作台，进步干净室等级。 缺陷：乱流形成的微尘粒子于室内空间飘浮不易排出，易污染制程产品。另外若系统中止运转再激活，欲达需求之干净度，常常须耗时相当长一段时间