COBLED显示屏的成型工艺也有三种：压塑、注胶、点胶。在led行业中，模压成型常用于封装大功率白光器件。现在用于led显示屏。相对来说，技术比较成熟，容易普及，但是很难保证模块之间油墨颜色的一致性。led行业芯片产品封装经常使用注胶。现在改进应用到LED显示屏上，会使产品厚度更加均匀，可以实现模组表面的哑光和光亮。但是脱模会很难。点胶是用液体胶自流平，然后烘烤固化。这种工艺相对简单且效率高，但是油墨色差大，哑光效果不好。

cob显示屏小间距、精显示，稳工作，寿命长、防护强，综合性能，是一件很强大的显示产品，因为在显示屏所涉及层面，它都做到了扬长避短。可是，这么一件强大的产品，缺点也是显而易见的：封装一次性通过率低，产品良率要求高。cob封装区别于SMD封装，其中一点是cob封装在固晶时非常严谨，需要确保发光芯片全是良品，不存在低亮、暗亮、不亮的状态，且cob显示屏间距很小，单元内需要的灯数极多，一个单元板几乎上万个led灯，固晶难度高；维护难度高：比较于SMD封装，现阶段，SMD led显示屏维修有的已经可以徒手维修，而COB显示屏因为完全封闭，所以维修的时候还需要借助特定的工具进行维修。当然，这是相对的，其实维修工作也很简单就可以进行；

COB的倒装与正装技术：本身占有优势的COB技术早已成为市场焦点，然而倒装COB又将COB技术提升了一个新高度，COB本身是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，为LED芯片提供了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，倒装COB可以大幅度提升电流密度，提升灯珠的稳定和光效，倒装结构能够很好的满足这样的需求，简化生产工序、显示效果更佳，可以实现芯片级间距，已达到Micro LED的水平程度。