COB和SMD一样是LED的一种封装方式。COB封装即chip on hoard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现用电连接，即LED芯片和基板集成技术。SMD是叫作表贴封装技术，意思就是采用把灯芯一个一个的焊接在PCB板上做成单元板。COBLED显示屏的封装材料有三种：环氧树脂、改性环氧树脂和硅树脂。COBLED显示屏的成型工艺也有三种：压塑、注胶、点胶。与普通led显示屏相比，COBled显示屏可以实现更小的间距和更强的防护。由于COB封装就是将发光芯片直接封装在PCB板上，是完全真实的密封器件，所以无论在运输、安装、拆卸等过程中，它不怕碰撞带来的冲击力，也不会有灯掉下来或者摔坏。COBLED显示屏后期使用过程中，维修率低，使用寿命更有保障。

易于安装：cob显示屏非常易于安装。它可以通过固定夹，电线槽，铁丝，铁网等安装在各种支撑面上。纯色：cob显示屏使用高亮度色块，因此具有LED发光元件的优点，光色纯净，柔和，无眩光。环保：cob显示屏的材料采用环保材料制成，可回收利用，不会因广泛使用而造成环境污染和损坏。热值低：cobh显示器的发光元件是LED。由于单个LED的功率非常低，通常为0.04?0.08W，因此发热量不高。它可以用作鱼缸中的装饰照明，而不会产生大量热量并且不会引起水温升高，而影响观赏鱼的生长。应用范围广泛：cob显示屏因其独特的特性而被广泛用于高端会议室、展馆展厅、安防指挥、能源民生等领域。

COB的倒装与正装技术：本身占有优势的COB技术早已成为市场焦点，然而倒装COB又将COB技术提升了一个新高度，COB本身是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，为LED芯片提供了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，倒装COB可以大幅度提升电流密度，提升灯珠的稳定和光效，倒装结构能够很好的满足这样的需求，简化生产工序、显示效果更佳，可以实现芯片级间距，已达到Micro LED的水平程度。