COBLED显示屏的封装材料有三种：环氧树脂、改性环氧树脂和硅树脂。环氧树脂粘接能力强，吸水率低，抗冲击能力强，在cob显示屏中应用率高，可以应对各种户外环境，运输过程中不怕潮湿，不怕碰撞；但应力较大，封装时会发生变形，所以用环氧树脂封装的cob显示屏在制造时会更加严谨；改性后的环氧封装cob显示屏抗冲击性稍弱，但防水性相对较好。相对于环氧树脂来说应该大很多，但是封装的时候会变形，但是这种材料不会；与其他两种相比，用硅树脂封装的cob显示器吸水率更高，水蒸气很容易进入屏幕。适用于高纬度地区，不适用于高温高湿地区。

COB和SMD一样是LED的一种封装方式。COB封装即chip on hoard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现用电连接，即LED芯片和基板集成技术。SMD是叫作表贴封装技术，意思就是采用把灯芯一个一个的焊接在PCB板上做成单元板。COBLED显示屏的封装材料有三种：环氧树脂、改性环氧树脂和硅树脂。COBLED显示屏的成型工艺也有三种：压塑、注胶、点胶。与普通led显示屏相比，COBled显示屏可以实现更小的间距和更强的防护。由于COB封装就是将发光芯片直接封装在PCB板上，是完全真实的密封器件，所以无论在运输、安装、拆卸等过程中，它不怕碰撞带来的冲击力，也不会有灯掉下来或者摔坏。COBLED显示屏后期使用过程中，维修率低，使用寿命更有保障。

COB的倒装与正装技术：本身占有优势的COB技术早已成为市场焦点，然而倒装COB又将COB技术提升了一个新高度，COB本身是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，为LED芯片提供了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，倒装COB可以大幅度提升电流密度，提升灯珠的稳定和光效，倒装结构能够很好的满足这样的需求，简化生产工序、显示效果更佳，可以实现芯片级间距，已达到Micro LED的水平程度。