由于cob封装的特性，COBLED显示屏实现了更细腻的显示，因为间距更小；器件完全封闭，发光芯片封装在PCB内。在使用过程中，热量直接通过板子散发，所以散热快，热量不积累，电子产品的使用寿命自然更有保障。就目前情况来看，COBLED显示屏主要应用于调度指挥中心、控制指挥中心、监控安防中心、会议视频中心、信息中心、演示中心、演播厅中心等场合，这是因为COB显示屏的主要特点是准确显示。

COBLED显示屏的封装材料有三种：环氧树脂、改性环氧树脂和硅树脂。环氧树脂粘接能力强，吸水率低，抗冲击能力强，在cob显示屏中应用率高，可以应对各种户外环境，运输过程中不怕潮湿，不怕碰撞；但应力较大，封装时会发生变形，所以用环氧树脂封装的cob显示屏在制造时会更加严谨；改性后的环氧封装cob显示屏抗冲击性稍弱，但防水性相对较好。相对于环氧树脂来说应该大很多，但是封装的时候会变形，但是这种材料不会；与其他两种相比，用硅树脂封装的cob显示器吸水率更高，水蒸气很容易进入屏幕。适用于高纬度地区，不适用于高温高湿地区。

COB的倒装与正装技术：本身占有优势的COB技术早已成为市场焦点，然而倒装COB又将COB技术提升了一个新高度，COB本身是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，为LED芯片提供了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，倒装COB可以大幅度提升电流密度，提升灯珠的稳定和光效，倒装结构能够很好的满足这样的需求，简化生产工序、显示效果更佳，可以实现芯片级间距，已达到Micro LED的水平程度。