COBLED显示屏的封装材料有三种：环氧树脂、改性环氧树脂和硅树脂。环氧树脂粘接能力强，吸水率低，抗冲击能力强，在cob显示屏中应用率高，可以应对各种户外环境，运输过程中不怕潮湿，不怕碰撞；但应力较大，封装时会发生变形，所以用环氧树脂封装的cob显示屏在制造时会更加严谨；改性后的环氧封装cob显示屏抗冲击性稍弱，但防水性相对较好。相对于环氧树脂来说应该大很多，但是封装的时候会变形，但是这种材料不会；与其他两种相比，用硅树脂封装的cob显示器吸水率更高，水蒸气很容易进入屏幕。适用于高纬度地区，不适用于高温高湿地区。

COBLED显示屏的成型工艺也有三种：压塑、注胶、点胶。在led行业中，模压成型常用于封装大功率白光器件。现在用于led显示屏。相对来说，技术比较成熟，容易普及，但是很难保证模块之间油墨颜色的一致性。led行业芯片产品封装经常使用注胶。现在改进应用到LED显示屏上，会使产品厚度更加均匀，可以实现模组表面的哑光和光亮。但是脱模会很难。点胶是用液体胶自流平，然后烘烤固化。这种工艺相对简单且效率高，但是油墨色差大，哑光效果不好。

COB的倒装与正装技术：本身占有优势的COB技术早已成为市场焦点，然而倒装COB又将COB技术提升了一个新高度，COB本身是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，为LED芯片提供了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，倒装COB可以大幅度提升电流密度，提升灯珠的稳定和光效，倒装结构能够很好的满足这样的需求，简化生产工序、显示效果更佳，可以实现芯片级间距，已达到Micro LED的水平程度。