封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。

（1）低的热膨胀系数 （2）优异的导热性能 （3）良好的气密性，可抵御高温、高湿、腐蚀辐射等极端环境对电子器件的影响 （4）高强度和高刚度，可对内里芯片起到支撑保护作用 （5）良好的加工成型和焊接性能，以便加工成复杂形状 （6）在航空航天和其他便携式电子器件的应用中，电子封装材料应具有密度小的特性，以便减轻器件重量。

在室温的时候所有的Nicrogap 合金都是抗氧化的。Nicrogap合金108，112，114和116，如果在环境合适的时候它的抗氧化温度可以在815-1095度之间。它们在很多腐蚀介质中都具有抗腐蚀性。在Nicrogap 合金的帮助下，焊接点的抗氧化性能可以和纯镍，不锈钢和Inconel等材料一样好。这些粉末都是很软的，柔韧性很强的，它们可以用在那些焊接接头具有很高硬度，很强延展性的材料，它也完全可以和那些很高硬度的钎料联合起来使用。