很多技术人员都遇到过这样的问题，在倒装芯片工艺中，由于固定面积小于芯片面积，因此难以粘合，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至破裂，芯片将失去其适当的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了它们的结合强度，并为凸起提供了良好的保护。

在手机的生产中，等离子表面技术广泛应用在芯片封装、手机外壳处理、印刷粘接等等领域；今天就简单介绍下手机外壳的处理，从早期的金属、玻璃、塑料到现在的陶瓷材料，这些材料的革新以及变化，都会给处理工艺带来新的变革，等离子表面处理技术也随着登上舞台，以现在主流的陶瓷材料为例，它主要是氧化锆，拥有硬度高，耐腐蚀，耐高温等等优质的条件；现在厂商们为了让手机获得更加漂亮和舒适的外观会使用等离子清洗机进行处理，除去表面的微观污染物，同时等离子表面技术还能提高手机外壳涂层的张力，这样就能获得更好的处理效果；经过等离子表面技术的处理后，外壳的漆不易磨损，使用更加持久，也更加的美观。

如果焊接空隙大小在一种特定的焊接钎料的标准范围之内，焊接强度当然是高的。如果焊接的缝隙比这个标准缝隙还要大，这个时候Nicrogap合金就显得很有帮助。使用这种焊接帮助材料，可以焊接那些强度比较高，延展性比较强，没有孔的焊缝大小在0.25-2.5mm之间的材料。它可以广泛运用于各种母材和钎料之间的焊接之中。如果选择恰当，Nicrogap合金可以有效地解决钎料未填满焊接点空隙的情况，增强钎料的流动性，腐蚀性也有所增强。