很多技术人员都遇到过这样的问题，在倒装芯片工艺中，由于固定面积小于芯片面积，因此难以粘合，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至破裂，芯片将失去其适当的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了它们的结合强度，并为凸起提供了良好的保护。

一般晶粒中都含有记忆体，这些含有记忆体的晶粒中一般都含有「备用记忆体」，如果时发现记忆体故障，则会以远红外线雷射切断对应的金属导线，使用备用记忆体取代故障记忆体，再次进行；如果正常再进行封装，不正常则打上红墨记号而不封装。

如果焊接空隙大小在一种特定的焊接钎料的标准范围之内，焊接强度当然是高的。如果焊接的缝隙比这个标准缝隙还要大，这个时候Nicrogap合金就显得很有帮助。使用这种焊接帮助材料，可以焊接那些强度比较高，延展性比较强，没有孔的焊缝大小在0.25-2.5mm之间的材料。它可以广泛运用于各种母材和钎料之间的焊接之中。如果选择恰当，Nicrogap合金可以有效地解决钎料未填满焊接点空隙的情况，增强钎料的流动性，腐蚀性也有所增强。