很多技术人员都遇到过这样的问题，在倒装芯片工艺中，由于固定面积小于芯片面积，因此难以粘合，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至破裂，芯片将失去其适当的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了它们的结合强度，并为凸起提供了良好的保护。

钨镍铜合金实际上就是一种很重要的钨基重合金，是在钨金属当中添加铜、镍所组成的合金和在这个基础上再加入其它金属元素的合金材料，其中，加入镍铜的比例是3:2，这种合金没有铁磁性、导电导热性能相对而言比较好，经常应用在一些有特殊要求的场合，比如高压电器开关的电触头以及一些电加工用的电极、陀螺仪转子及其它要求在磁场作用下工作的装置以及仪表的零部件等。

如果焊接空隙大小在一种特定的焊接钎料的标准范围之内，焊接强度当然是高的。如果焊接的缝隙比这个标准缝隙还要大，这个时候Nicrogap合金就显得很有帮助。使用这种焊接帮助材料，可以焊接那些强度比较高，延展性比较强，没有孔的焊缝大小在0.25-2.5mm之间的材料。它可以广泛运用于各种母材和钎料之间的焊接之中。如果选择恰当，Nicrogap合金可以有效地解决钎料未填满焊接点空隙的情况，增强钎料的流动性，腐蚀性也有所增强。