封装与的流程，封装、封装与有许多步骤会交叉进行，不同的积体电路也可能有不同的顺序，一般而言积体电路的封装与步骤如下：，封装好的积体电路外观如下图所示，积体电路的封装后是将用的电讯号，经由导线架上的金属接脚输入积体电路，再经由金线传送到黏着垫，再流入晶片内的CMOS中，经过数百万个CMOS运算后的结果再由另外某些黏着垫送出，经由另外的金线传送到导线架上另外的金属接脚输出，我们可以由这些输出的电讯号来判断积体电路是否正常工作。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，简单来说就是元器件的外形，或者是元件在PCB板上所呈现出来的形状，只有元器件的封装画正确了，那元器件才能焊接在PCB板上，元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，所以我们在购买元器件的时候一定要跟厂家讲清楚，需要购买哪种封装形式的。

焊接影响电阻焊质量因素；，焊接电流的影响，电流对产热的影响比时间和压力两者都大，因此在焊接过程中，它是一个必须严格控制的参数，焊接电流太小，不能形成容核或者容核尺寸小，焊接点强度小；焊接电流太大，会引起焊接工件过热、飞溅、压痕过深等，焊接时间的影响，为了保证容核尺寸和焊点强度，焊接时间与焊接电流在一定范围内可以相互补充，由于电极的接触面积决定着电流密度，电极材料的电阻率和热导率关系着热量的产生和散失，因此，电极的形状和材料对熔核的形成有显著影响。