平板电脑已经成为人们日常生活中常用的现代设，平板电脑可用于娱乐，工作，生活等，在生产过程中，需要包装平板电脑外壳，并且可以使用全自动点胶机来增强平板电脑外壳的封装质量和效率，值得注意的是，由于热熔胶在平板电脑外壳封装中的效果较好，需要在自动点胶机上装入热熔胶阀，以保证热熔胶的正常使用，对热熔胶生产的准确控制，保证了热熔胶不会对平板电脑外壳造成太大影响，而影响自动点胶机的正常使用，也可以增强平板电脑封装的高度一致性和提高封装的质量和成品率，为厂家提供更全面的点胶方式。 封装应用计算机自动点胶机具有精度高、稳定性好的特点，它可以应用于不同的产品，完成各种产品的生产，例如，产品生产中常用的包装、灌装、粘接等，可应用于自动点胶机，自动操作模式降低了操作要求，减少了操作人员的负担，也减少了平板电脑外壳封装中可能出现的拉丝、漏胶等不良问题的发生率，该自动点胶机可应用于高要求的平板电脑生产线，帮助用户完成更多类型的平板电脑外壳封包装工作，重复出胶精度影响非常小，胶水输出的高度一致性提高了生产线的生产质量和效率。

封装与的流程，封装、封装与有许多步骤会交叉进行，不同的积体电路也可能有不同的顺序，一般而言积体电路的封装与步骤如下：，封装好的积体电路外观如下图所示，积体电路的封装后是将用的电讯号，经由导线架上的金属接脚输入积体电路，再经由金线传送到黏着垫，再流入晶片内的CMOS中，经过数百万个CMOS运算后的结果再由另外某些黏着垫送出，经由另外的金线传送到导线架上另外的金属接脚输出，我们可以由这些输出的电讯号来判断积体电路是否正常工作。 封装前，在封装前先以「探针卡（Probecard）」对晶粒（Die）进行电性，为探针卡的外观构造，?雷射修补及修补后，?晶粒切割及黏晶（Diedicingandmount），举例来说，某一颗积体电路中可能某些多层金属导线或金属柱（Via）制作不良，卖给客户以后可能使用一个月就发生故障，如果太多这商誉受损，退货也会造成金钱损失，因此在积体电路出厂之前就先在高温与高电压的严格条件下工作，使制作不良的产品提早故障，而先筛选出来。

那么，什么叫做封装呢？元器件的封装形式有哪几种，本文将由陕西欣龙电子小编为大家介绍：，封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。 因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，简单来说就是元器件的外形，或者是元件在PCB板上所呈现出来的形状，只有元器件的封装画正确了，那元器件才能焊接在PCB板上，元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，所以我们在购买元器件的时候一定要跟厂家讲清楚，需要购买哪种封装形式的。