封装与的流程，封装、封装与有许多步骤会交叉进行，不同的积体电路也可能有不同的顺序，一般而言积体电路的封装与步骤如下：，封装好的积体电路外观如下图所示，积体电路的封装后是将用的电讯号，经由导线架上的金属接脚输入积体电路，再经由金线传送到黏着垫，再流入晶片内的CMOS中，经过数百万个CMOS运算后的结果再由另外某些黏着垫送出，经由另外的金线传送到导线架上另外的金属接脚输出，我们可以由这些输出的电讯号来判断积体电路是否正常工作。 封装前，在封装前先以「探针卡（Probecard）」对晶粒（Die）进行电性，为探针卡的外观构造，?雷射修补及修补后，?晶粒切割及黏晶（Diedicingandmount），举例来说，某一颗积体电路中可能某些多层金属导线或金属柱（Via）制作不良，卖给客户以后可能使用一个月就发生故障，如果太多这商誉受损，退货也会造成金钱损失，因此在积体电路出厂之前就先在高温与高电压的严格条件下工作，使制作不良的产品提早故障，而先筛选出来。

打线封装封装，将打线后的晶片与接脚放在铸模内，注入环氧树脂后再烘烤硬化将晶片密封包装，封装外壳必须具有保謢与散热作用，封胶的动作其实就是将晶片完全包覆起来，以隔绝外界的水气与污染，达到保护晶片的目的?剪切成型（Trimmingandforming），预烧前的目的是确保积体电路在预烧时不会因为短路或大电流而影响其它正常元件的工作，同时可以将故障的积体电路先筛选出来，这些故障的积体电路就不必进行预烧了。 以械器刀具将多余的环氧树脂去除，并将塑胶外壳剪切成所需的形状，剪切成型后可得到积体电路了，预烧前预烧是让积体电路在高温与高电压的严格条件下工作，使不良的元件「提早故障（Earlyfailure）」，将产品的制造厂、品名、批号与制造日期等资讯以雷射打印在封装外壳表面，做为辨识标记，雷射是高能量的光束，可以将文字直接刻写在封装外壳上。

焊接影响电阻焊质量因素；焊接电流的影响，电流对产热的影响比时间和压力两者都大，因此在焊接过程中，它是一个必须严格控制的参数，焊接电流太小，不能形成容核或者容核尺寸小，焊接点强度小；焊接电流太大，会引起焊接工件过热、飞溅、压痕过深等，焊接时间的影响，为了保证容核尺寸和焊点强度，焊接时间与焊接电流在一定范围内可以相互补充，由于电极的接触面积决定着电流密度，电极材料的电阻率和热导率关系着热量的产生和散失，因此，电极的形状和材料对熔核的形成有显著影响。 避免在高温、高温度和振动冲击的场合使用；避免金属粉尘和焊接飞溅进入机箱内；不要在腐蚀性气氛或药物环境中保存与使用；避免在高温源附近使用；，电阻焊接原理；，焊件组合后通过电极施加压力，利用电流通过接头的接触面及领近区域产生的电阻热进行焊接的方法称为电阻焊，为了获得一定强度的焊点，可以采用大电流和短时间（强条件，又称硬规范），也可以采用小电流和长时间（弱体条件，也称软规范），封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。