平板电脑已经成为人们日常生活中常用的现代设，平板电脑可用于娱乐，工作，生活等，在生产过程中，需要包装平板电脑外壳，并且可以使用全自动点胶机来增强平板电脑外壳的封装质量和效率，值得注意的是，由于热熔胶在平板电脑外壳封装中的效果较好，需要在自动点胶机上装入热熔胶阀，以保证热熔胶的正常使用，对热熔胶生产的准确控制，保证了热熔胶不会对平板电脑外壳造成太大影响，而影响自动点胶机的正常使用，也可以增强平板电脑封装的高度一致性和提高封装的质量和成品率，为厂家提供更全面的点胶方式。 封装应用计算机自动点胶机具有精度高、稳定性好的特点，它可以应用于不同的产品，完成各种产品的生产，例如，产品生产中常用的包装、灌装、粘接等，可应用于自动点胶机，自动操作模式降低了操作要求，减少了操作人员的负担，也减少了平板电脑外壳封装中可能出现的拉丝、漏胶等不良问题的发生率，该自动点胶机可应用于高要求的平板电脑生产线，帮助用户完成更多类型的平板电脑外壳封包装工作，重复出胶精度影响非常小，胶水输出的高度一致性提高了生产线的生产质量和效率。

芯片封装一直是工业生产中的一个主要问题，如何去克服这一问题，随着社会的不断发展，半导体和集成电路已经成为时代的主题，直接影响半导体和集成电路的力学性能是芯片封装的过程，那么什么样的点胶工艺才能适用于平板电脑外壳封装，平板电脑外壳封装又应该选择什么样的点胶机设备呢？，印制电路板在焊接过程中容易发生位移，为了避免电子元件从印制电路板表面脱落或移位，可采用全自动点胶机在印制电路板表面点胶，然后放入烘箱加热固化，使电子元件牢固地贴在印制电路板上。 芯片键合，底料填充，很多技术人员都遇到过这样的问题，在倒装芯片工艺中，由于固定面积小于芯片面积，因此难以粘合，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至破裂，芯片将失去其适当的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这有效地增加了芯片和基板之间的连接，当芯片焊接时，可以在芯片与焊点之间通过自动点胶机涂敷一层粘度低、良好的流动性环氧树脂和固化，不仅提高了外观档次，而且可以防止外部物体的腐蚀和**，在芯片上起到良好的保护作用，延长芯片的使

利用一系列技术，将芯片在框架上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺，此概念为狭义的封装定义，通俗的说就是给芯片加一个外壳并固定在电路板上，芯片的封装技术已经历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近，使用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等，都是看得见的变化。 更广义的封装是指封装工程，将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程，将前面的两个定义结合起来构成广义的封装概念,为什么要进行封装，封装的意义重大，获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏，封装有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。