平板电脑已经成为人们日常生活中常用的现代设，平板电脑可用于娱乐，工作，生活等，在生产过程中，需要包装平板电脑外壳，并且可以使用全自动点胶机来增强平板电脑外壳的封装质量和效率，值得注意的是，由于热熔胶在平板电脑外壳封装中的效果较好，需要在自动点胶机上装入热熔胶阀，以保证热熔胶的正常使用，对热熔胶生产的准确控制，保证了热熔胶不会对平板电脑外壳造成太大影响，而影响自动点胶机的正常使用，也可以增强平板电脑封装的高度一致性和提高封装的质量和成品率，为厂家提供更全面的点胶方式。 封装应用计算机自动点胶机具有精度高、稳定性好的特点，它可以应用于不同的产品，完成各种产品的生产，例如，产品生产中常用的包装、灌装、粘接等，可应用于自动点胶机，自动操作模式降低了操作要求，减少了操作人员的负担，也减少了平板电脑外壳封装中可能出现的拉丝、漏胶等不良问题的发生率，该自动点胶机可应用于高要求的平板电脑生产线，帮助用户完成更多类型的平板电脑外壳封包装工作，重复出胶精度影响非常小，胶水输出的高度一致性提高了生产线的生产质量和效率。

封装与的流程，封装、封装与有许多步骤会交叉进行，不同的积体电路也可能有不同的顺序，一般而言积体电路的封装与步骤如下：，封装好的积体电路外观如下图所示，积体电路的封装后是将用的电讯号，经由导线架上的金属接脚输入积体电路，再经由金线传送到黏着垫，再流入晶片内的CMOS中，经过数百万个CMOS运算后的结果再由另外某些黏着垫送出，经由另外的金线传送到导线架上另外的金属接脚输出，我们可以由这些输出的电讯号来判断积体电路是否正常工作。 封装前，在封装前先以「探针卡（Probecard）」对晶粒（Die）进行电性，为探针卡的外观构造，?雷射修补及修补后，?晶粒切割及黏晶（Diedicingandmount），举例来说，某一颗积体电路中可能某些多层金属导线或金属柱（Via）制作不良，卖给客户以后可能使用一个月就发生故障，如果太多这商誉受损，退货也会造成金钱损失，因此在积体电路出厂之前就先在高温与高电压的严格条件下工作，使制作不良的产品提早故障，而先筛选出来。

利用一系列技术，将芯片在框架上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺，此概念为狭义的封装定义，通俗的说就是给芯片加一个外壳并固定在电路板上，芯片的封装技术已经历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近，使用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等，都是看得见的变化。 更广义的封装是指封装工程，将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程，将前面的两个定义结合起来构成广义的封装概念,为什么要进行封装，封装的意义重大，获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏，封装有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。