1.打线封装封装

以机械钢嘴将金线一端加压打在晶片四周围的「黏着垫（Bond pad）」上，另一端加压打在导线架的「金属接脚」上，这样使电讯号在地下室的CMOS中完成运算后送到最上层的黏着垫，再经由金线连接到导线架的金属接脚上。

2.封胶（Molding）

将打线后的晶片与接脚放在铸模内，注入环氧树脂后再烘烤硬化将晶片密封包装，封装外壳必须具有保謢与散热作用，封胶的动作其实就是将晶片完全包覆起来，以隔绝外界的水气与污染，达到保护晶片的目的。

3.剪切成型（Trimming and forming）

以械器刀具将多余的环氧树脂去除，并将塑胶外壳剪切成所需的形状，剪切成型后可得到积体电路（IC）了。

4.预烧前（Pre-burn-in test）

预烧前的目的是确保积体电路在预烧时不会因为短路或大电流而影响其它正常元件的工作，同时可以将故障的积体电路先筛选出来，这些故障的积体电路就不必进行预烧了。