汽车电子产品炙手可热，电子元件及电子组装系统作为其重要部件需求自然随之上涨，相关材料供应商亦迎来更大的发展空间。以电子组装及封装材料制造商德国贺利氏集团电子全球业务单元为例，目前其主要提供七大类材料产品，如键合线、电子焊接材料、烧结银、电子粘合剂、厚膜浆料、陶瓷覆铜板、复合金属框架等，还包括由各种封装材料、连接材料和基板组成的材料系统解决方案，主要应用于汽车、工业、通讯电子和消费电子市场。而基于对汽车电子市场的看好，未来五年，汽车电子将成为贺利氏电子全球业务单元重要的方向之一。

不过，机遇总与挑战并存，智能化、节能化和车联网化趋势在推动汽车电子市场增长的同时，也对汽车电子以及电子元器件提出了更多的挑战。一方面，汽车电子的使用寿命应超过其设备的有效寿命，不过从现实情况来看，汽车电子产品故障率居高不下，电子元件可靠性亟待提升。贺利氏电子全球业务单元在相关资料中指出，必须在元件设计之初就将失效机制纳入考量范围之中，使其尽可能稳定，足以耐受热、机械应力和恶劣的环境条件挑战。另一方面，电子元件过热会导致功率损耗，这就要求对热能进行有效的管理，否则会导致芯片受损，而其使用寿命也会随之缩短。此外，电子元件在小型化、轻量化和集成化等方面也面临更高要求。