从电子产品中介电性能的关键指标看，LCP的介电性能远好于PI，这在高端领域的FPC应用中具备很强的优势。

随着5G技术的发展和柔性手机被多家品牌推出以来，FCCL及相关薄膜成为人们关注的焦点，特别是LCP(液晶聚合物)薄膜和高端PI(聚酰亚胺)薄膜国产化也不断刷新人们的视野。

FCCL的绝缘基膜大多采用聚酰亚胺(PI)膜和聚酯(PET)膜，还有聚萘酯膜(PEN)等。但PET膜和PEN膜耐热性不佳，PI膜吸湿性太大，这一缺点有可能导致在高温条件下FPC的可靠性降低，其中也包括水汽在高温时蒸发所造成铜箔的氧化和剥离强度降低等危害。

此外，PI膜吸潮后造成的卷曲现象，都会造成使用方面的困扰，所以业界正持续努力的开发新的高性能高分子材料，以希望取代PI膜，其中有影响力的是液晶聚合物(LiquidCrystalPolymer,简称LCP)和聚醚醚酮(PEEK)。

从薄膜的基本性能来看，这两大类高分子材料完全可以有效弥补PI膜的缺陷，主要包括低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性等，本文重点介绍LCP薄膜。

◤ LCP薄膜的特点

LCP与其他有机高分子材料相比，具有较为独特的分子结构和热行为，它的分子由刚性棒状大分子链组成受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质，而是形成一种具有固体和液体部分性质的过渡中间相态——液晶态，其分子排列介于理想的液体和晶体之间，呈一位或而为的远程有序，分子排列子在位置上显示无序性，但在分子去向上仍有一定的有序性，表现出良好的各向异性。

而且从电子产品中介电性能的关键指标看，LCP的介电性能远好于PI，这在高端领域的FPC应用中具备很强的优势。