FSM413红外激光测厚仪的测量原理是两个激光位移传感器的激光对射，被测体放置在对射区域内LPM30C激光测厚原理，根据测量被测体上表面和下表面的距离，计算出被测体的厚度。

红外激光测厚仪的基本组成是激光器、成像物镜、光电位敏接shōu器、信号处理机测量结果显示系统。激光束在被测物体表面上形成一个亮的光斑，成像物镜将该光斑成像到光敏接shōu器的光敏上，产生探测其敏感面上光斑位置的电信号。当被测物体移动时，其表面上光斑相对成像物镜的位置发生改变，相应地成像点在光敏器件上的位置也要发生变化。

红外激光测厚仪产品简介：

1、利红外干涉测量技术，非接触式测量

2、适用于所有可让红外线通过的材料硅、蓝宝石、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…

应用：

1、衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

2、平整度

3、厚度变化(TTV)

4、沟槽深度

5、过孔尺寸、深度、侧壁角度

6、粗糙度

7、薄膜厚度

8、环氧树脂厚度

9、衬底翘曲度

10、晶圆凸点gāo度(bump height)

11、MEMS 薄膜测量

12、TSV 深度、侧壁角度…

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