电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
电路板调试的六个注意事项：
1、先摸一下金属，再拿电路板：人体带有静电，尤其在干燥的地区，摸到金属经常会被电到。静电对电路板的损害非常大，打到裸板很容易把元器件打坏。工厂的工人都佩戴有静电手环，穿着防静电服。但是硬件开发工程师在办公室里，一般都不会有这么好的静电防护措施。所以要养成防静电的好习惯：拿电路板之前，先找一个金属物体摸一下，把身上的静电泄放掉，然后再拿电路板;
2、拿电路板的板边，不要捏着芯片：还是因为静电。虽然可以通过摸金属泄放掉静电，但拿着电路板往实验室走的时候，不可能一直摸着金属。而此时身体一样会产生静电。因此拿着电路板的板边，而不是直接捏着芯片部分。这样能够使静电不直接打到芯片，而是传导到电路板的地线上;（电路板板边一般都会设计有一圈GND线路）
3、用直流电源供电，而不是适配器或电池:硬件工程师调试电路板的时候，需要供电。直接使用直流适配器或者电池，不能直接看到电压和电流，一旦电源或电路板出现电压过高或者电流过大，无法直接发现。等到闻到糊味的时候，就已经晚了。所以推荐硬件工程师使用数字直流电源供电，能够随时看到电压和电流，一旦发现电流电压异常，能够以快的速度断电，保护电路板。通过观看工作电流的变化，也能发现电路板是否有故障。例如某些大部分电路板的工作电流是100mA，但有一块是150mA，那说明这块电路板有局部短路的情况;（如果不看数字，只通过适配器或电池来供电，就发现不了这个问题。）
4、先碰一下电源线，再固定线路:如果采用直流电源电源供电，一般是焊正负极电源线的。不要一下子就把电线接起来，而是先碰一下电源线，同时顶着直流电源的数据，看看有没有短路或者大电流。如果确定没问题了，再把线路连接固定起来。例如，把电源线的正负极焊反了，或者直流电源电压调的太高了，此时都能够在半秒钟内发现问题。而这两种情况下，一旦短路或高压时间超过1秒钟，很可能就把芯片烧毁了;
5、线缆和电路板，用胶布固定:电路板调试的时候，焊接或者插上的线会比较多：电源线、串口线、USB线、JTAG线、外设的线等等。这些线路，和电路板的连接点，往往只是一个测试点。一旦受力，测试点被扯掉了，板子就废了。因此需要用胶布把电路板固定好。可以把电路板和线缆都贴在桌子上，也可以找块泡沫或者纸板贴上去。这样就避免了焊点直接受力，几乎不可能被扯掉。相信每个硬件工程师，都遇到过'一转身电路板就掉地上了'、'一站起来衣服就挂到了几根线'这样的情况;
6、电路板部分，用绝缘胶保护:电路板在裸板调试的时候，没有外壳的保护，而且周围焊接了很多测试线路，很容易短路！因此应当把电路板的元器件部分，用绝缘胶或者美纹胶带贴起来，这样就不会被碰到，也不会短路了。
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。
电路板焊接的注意事项：
1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符；
2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题；
3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片；
4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接；
5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端；
6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进；
7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况；
8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。