供应DAP塑胶原料

我公司专业经营DAP塑胶原料：抗漏电性DAP-WH9100 UP-WH8100 WH8000 价格合理，货源稳定：另有其它牌号无法详细介绍：具体事宜（物性，价格，技术）敬请来电咨询

调试访问接口

DAP，调试访问接口，Debug Access Port。Cortex‐M3 的调试系统基于 ARM 的 CoreSight 架构。不同于以往的 ARM 处理器，内核本身不再含有 JTAG 接口。取而代之的，是 CPU 提供称为“调试访问接口(DAP)”的总线接口。通过这个总线接口，可以访问芯片的寄存器，也可以访问系统存储器，甚至是在内核运行的时候访问！对此总线接口的使用，是由一个调试端口(DP)设备完成的。DPs 不属于 CM3 内核，但它们是在芯片的内部实现的。目前可用的 DPs包括 SWJ‐DP(既支持传统的 JTAG调试，也支持新的串行线调试协议)，另一个 SW‐DP则去掉了对 JTAG的支持。另外，也可以使用 ARM CoreSignt 产品家族的 JTAG‐DP模块。这下就有 3个 DPs可以选了，芯片制造商可以从中选择一个，以提供具体的调试接口（通常都是选SWJ‐DP）。

折叠编辑本段塑胶原料

DAP塑胶原料

中文名称：聚邻-苯二甲酸二丙烯脂

DAP塑料是一种电气性能优异的热固性塑料,其特点:电性能优异,且在高温状态下变化较小;成型时流动性较好,易制造形状复杂的小型及带有细小嵌件的制作;尺寸稳定性好;对金属嵌件无腐蚀性;因此DAP塑料是制造电器及电子元件不可缺少的一种材料

原料的特征：1：为热固性塑料，具有优良的介电性能，以及较高的热稳定性，可在150度长期使用，在200度短期使用。且流动性和加工工艺性好。

2：强度大，绝缘性，耐热性佳。电绝缘性能优于酚醛，环氧，氨基等热固性塑料。

3：尺寸安定性，湿润时耐磨耗性佳。抗漏电性好，吸湿，吸水性小，耐药品性，耐化学药品性 优 良。可低压成型。

成型条件与注意事项：属热固性塑料，可用模压，传递模塑，注塑成型，层压等方法加工成型，模塑压力为70~300Mpa,模塑温度150~160℃，模塑时间为1~2min/mm厚。

产业应用及其产品：1：可用于制造模塑料，玻璃纤维增强塑料，粘结剂和涂料。

2：广泛用于飞机，船舶，电气及电子制品的接线板，开关，转换器，汽车，铁路等电气装备零件，电子器件等。

3：玻纤增强DAP塑料用于雷达天线罩，绝缘板，装饰板等。

4：用于计算机中要求公差变化特别小的精密电子组件，并可在恶劣环境中使用。晶体管抵抗器，电子计算器，壁面材料，屋顶材料，绝缘胶带。

0739-51-86-044，萧先生153-6739-60-44,QQ:171-9535-603,材料订购说明：提供物性、报价、UL报告、ROSH标准、SGS检测报告.