WDS-680机器特点：
1.
该机上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。
2.
该机采用松下触摸屏人机界面、松下PLC控制，随时显示6条温度曲线，温度精确控制在+1度。6段温度控制，卓越的控温PLC系统能更好的保证温度的度，更能保证焊接效果。
3.
上下共三个温区独立加热，温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板大面积预热，使焊接达到效果。
4.
第二温区独特的pcb支撑设计螺钉，第二温区可以升降、防止pcb板焊接过程中变形引起的BGA焊接不良。
5.
该机选用高精度K型热电偶闭环控制，3个外置测温接口实现对BGA多个点的温度精密检测。
6.
可储存100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
7. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB起到保护作用。
8.
采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
9. BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
10.
该机采用高清工业摄像机,sony处理器，改相机具有放大缩小且自动聚焦功能，光学对位镜头马达驱动，镜头可自动进出，镜头X/Y轴可通过遥感操控前后、左右移动，确保无对?凰澜恰?/span>
11.
光学对位部分通过高精密校正仪器进行调整，以确保对位精度控制在0.01mm。
12.
自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。
13.高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。
14.该机具有双键启动保护功能，可防止设备在不使用的情况下不小心启动设备。
WDS-680技术参数：
|
总功率
|
7600W
|
|
上部加热功率
|
1200W
|
|
下部加热功率
|
1200W
|
|
红外加热功率
|
5000W（2000W受控）
|
|
电源
|
两相220V、50/60Hz
|
|
定位方式
|
V字型卡槽固定PCB，激光定位灯快速定位，通过摇杆操控马达可随意移动X、Y轴
|
|
温度控制
|
高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed
Loop），上下独立测温 温度控制精度可达±1度；
|
|
电器选材
|
台湾触摸屏+松下可编程PLC＋高精度温度控制器+步进驱动器
|
|
PCB尺寸
|
390*380mm
|
|
最小PCB尺寸
|
10*10mm
|
|
测温接口数量
|
3个
|
|
芯片放大缩小范围
|
2-32倍
|
|
PCB厚度
|
0.5~8mm
|
|
适用芯片
|
0.8*0.8~80*80mm
|
|
适用芯片最小间距
|
0.15mm
|
|
贴装荷重
|
1000g
|
|
贴装精度
|
±0.01mm
|
|
机器尺寸
|
L680×W700×H920mm
|
|
机器重量
|
约80KG
|
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WDS-680机器特点：
1.
该机上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。
2.
该机采用松下触摸屏人机界面、松下PLC控制，随时显示6条温度曲线，温度精确控制在+1度。6段温度控制，卓越的控温PLC系统能更好的保证温度的度，更能保证焊接效果。
3.
上下共三个温区独立加热，温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板大面积预热，使焊接达到效果。
4.
第二温区独特的pcb支撑设计螺钉，第二温区可以升降、防止pcb板焊接过程中变形引起的BGA焊接不良。
5.
该机选用高精度K型热电偶闭环控制，3个外置测温接口实现对BGA多个点的温度精密检测。
6.
可储存100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
7. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB起到保护作用。
8.
采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
9. BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
10.
该机采用高清工业摄像机,sony处理器，改相机具有放大缩小且自动聚焦功能，光学对位镜头马达驱动，镜头可自动进出，镜头X/Y轴可通过遥感操控前后、左右移动，确保无对位死角。
11.
光学对位部分通过高精密校正仪器进行调整，以确保对位精度控制在0.01mm。
12.
自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。
13.高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。
14.该机具有双键启动保护功能，可防止设备在不使用的情况下不小心启动设备。
WDS-680技术参数：
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总功率
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7600W
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上部加热功率
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1200W
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下部加热功率
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1200W
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红外加热功率
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5000W（2000W受控）
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电源
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两相220V、50/60Hz
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定位方式
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V字型卡槽固定PCB，激光定位灯快速定位，通过摇杆操控马达可随意移动X、Y轴
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温度控制
|
高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed
Loop），上下独立测温 温度控制精度可达±1度；
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电器选材
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台湾触摸屏+松下可编程PLC＋高精度温度控制器+步进驱动器
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PCB尺寸
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390*380mm
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最小PCB尺寸
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10*10mm
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测温接口数量
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3个
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芯片放大缩小范围
|
2-32倍
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PCB厚度
|
0.5~8mm
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适用芯片
|
0.8*0.8~80*80mm
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适用芯片最小间距
|
0.15mm
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贴装荷重
|
1000g
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贴装精度
|
±0.01mm
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机器尺寸
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L680×W700×H920mm
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机器重量
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约80KG
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